最大20レーンまたは40の差動伝送を可能とする124極Sliver内部I/Oコネクタとケーブルアセンブリ

タイコエレクトロニクスジャパンの 124極Sliver内部I/Oコネクタ

　タイコエレクトロニクスジャパン（川崎市高津区）は、「１２４極Ｓｌｉｖｅｒ内部Ｉ／Ｏコネクタおよびケーブルアセンブリ」を発表した。最大ｘ２０の信号伝送レーンまたは４０の差動伝送を可能とする高密度ソリューション。

　同ソリューションにより、個別に５０極コネクタと７４極コネクタを使用する必要がなくなり、必要な内部接続数を減らすことで、従来よりも良質なケーブル管理を実現することができる。ＴＥの１２４極Ｓｌｉｖｅｒコネクタは現在、ＰＣＩｅ　Ｇｅｎ４およびＧｅｎ５、イーサネット５６ＧおよびＳＡＳ―５に適用する。ケーブルアセンブリは現在、ＰＣＩｅ　Ｇｅｎ４に適用しており、ＰＣＩｅ　Ｇｅｎ５、イーサネット５６ＧおよびＳＡＳ―５にアップグレードすることができる。

　このソリューションのＧ―Ｓ―Ｓ―Ｇオープンピンフィールド構成により、設計者は２０レーンのなかで自由なピン定義を行うことができる。

　これらの製品は、ｘ１６のＰＣＩｅプロトコルと追加の側波帯信号を流すことによって、低電力化を達成することができる。

　ガイドレールに統合された同社の１２４極Ｓｌｉｖｅｒコネクタおよびケーブルは、市場におけるほかの製品よりも堅ろうで、プラグ上のプルタブとレセプタクル上のアライメント機能を搭載する唯一のミッドボード銅製品となっている。

　これらによって、ブラインド嵌合が可能になり、また、指がプラグのラッチボタンを押すスペースが限られている場合でも、ケーブルを外すことができる。

　同コネクタおよびケーブルアセンブリにより、様々な高速プロトコルをサポートしながら、システム設計者は、市場における二つの既知のソリューションを一つのソリューションにまとめることにより、設計を合理化できる。

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