181002_01 三菱マテリアル

181002_01

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月2日	181002_01	三菱マテリアル	半導体素子	ディスクリート	一般産業用

小型化と高信頼性を両立させた表裏電極型のサーミスタ

三菱マテリアルのサーミスタ
「VHシリーズ」
[引用:三菱マテリアル株式会社]

　三菱マテリアルは、光通信用レーザーダイオード（ＬＤ）に使用されているサーモエレクトリッククーラー（ＴＥＣ）の高精度温度制御用にフレーク（表裏電極型）サーミスタ「ＶＨシリーズ」を開発した。今月から量産を開始する。

　新製品は、材料技術と精密加工技術を駆使し、小型化と高信頼性を同時に実現した。シリーズ最小の「ＶＨ０２」では実装面積を４３％に縮小（同社従来比）しており、光通信モジュールの軽薄短小化に大きく貢献する。小型化と高信頼性を実現するために、特に高温環境下で起こる熱膨張に対し、サーミスタ材料と金電極の接合面の密着性向上を図ることで熱ストレスを克服し、過酷な環境での長期信頼性試験で、抵抗値変化がほとんどない〝ＺＥＲＯ　ＳＨＩＦＴ〟を実現した。

　電話の基地局間、海底ケーブルによるインターネット光ファイバ網やコンピュータクラウドサービス・データセンターのサーバー間の光通信機器（光トランシーバ、光増幅器など）といった分野の高速大容量化に不可欠な製品として、幅広く提供していく。

　光通信関連市場では携帯通信網の５Ｇ化によるインターネット通信の高速化や、動画配信やクラウドサービスの普及拡大とともにブロードバンド高速化や波長多重による大容量化が進展し、それに伴って、１００Ｇｂｐｓから２００Ｇｂｐｓ、４００Ｇｂｐｓとさらなるデータ伝送の高速大容量化が必須となり、次世代の光トランシーバの需要が高まっている。

　光トランシーバに内蔵されるＬＤは温度によって波長が変化する。一定温度に保つ必要があるため、ＴＥＣとサーミスタを組み合わせることによる高精度な温度制御が不可欠。