容量が1.4倍になったモールドチップ型の導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PMAシリーズ」

日本ケミコンの 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ 「PMAシリーズ」 [引用:日本ケミコン株式会社]

　日本ケミコンは、モールドチップ型の導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ（ポリマーコンデンサ）「ＰＭＡシリーズ」の製品ラインアップを拡充した。厚み３ミリメートルでノートパソコンなどの薄型デジタル機器で採用されているが、さらに用途を拡大するために、これまでの製品に比べて１.４倍の大容量タイプを開発。１９年４月からケミコン山形の米沢工場で当初月産２００万個を目指し、量産を開始する。

　チップポリマーコンデンサは、封口ゴムで素子を封止し、アルミケースで収納するのが一般的な製品。ＰＭＡシリーズの場合、アルミケース、封口ゴムを使用せずに樹脂モールドで封止する、同社独自の技術を用いたもの。

　これによって、厚みをわずか３ミリメートルに低背化可能になり、タンタルコンデンサの市場への参入が可能になったことで、ノートパソコンをはじめとする薄型デジタル機器での採用が本格化している。

　今回、大容量タイプを追加したのは、さらに市場の裾野を拡大するのが狙い。大容量電極箔の採用および新規工法の開発により大容量化を実現した。また、ＥＳＲも従来品同様の低ＥＳＲ特性を維持している。

　大容量タイプは、サイズがφ７×３ミリメートルで、静電容量は１６―２５Ｖ定格、４７μ―１００μＦ。耐久性は１０５度５千時間保証。

　引き続き、薄型の情報機器分野での拡販を展開。高耐熱で優れた特性を発揮することから、今後、パワーデバイスのＧａＮ、ＳｉＣ化が進展することに期待している。

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