181016_02 タイコエレクトロニクスジャパン

181016_02

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月16日	181016_02	タイコエレクトロニクスジャパン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用

データレート400Gbpsに必要な伝送特性を実現したSFPコネクタ、ケーブルアセンブリ

OSFPコネクタとケーブルアセンブリ
[引用:タイコエレクトロニクスジャパン]

　タイコエレクトロニクスジャパン（川崎市高津区）は、優れた熱性能と４００Ｇｂｐｓのデータレートに必要な伝送特性を実現する、ＯＳＦＰコネクタとケーブルアセンブリを発表した。これにより、２００Ｇｂｐｓおよび４００Ｇｂｐｓのデータレートで、次世代データセンターのニーズをサポートする。

　これらの製品は、８×２８Ｇ　ＮＲＺおよび８×５６Ｇ　ＰＡＭ―４プロトコルに適用するよう設計されており、将来のシステムアップグレードのために８×１１２Ｇ　ＰＡＭ―４へのロードマップを備えている。

　同社のＯＳＦＰコネクタは、革新的な熱ヒートシンク技術を活用して、優れた熱性能と４００Ｇｂｐｓのデータレートに必要な伝送特性を実現する。さらに、同コネクタは最大３６個の４００Ｇポートを１ＲＵスイッチフォームファクタに適合させ、次世代のスイッチシリコンロードマップへの整合を実現している。

　４００Ｇｂｐｓイーサネットは、ネットワークにおける次世代の速度アップグレード。システム設計者は、高い伝送特性と熱性能を備えた高密度ソリューションを必要としている。同社の新しいＯＳＦＰソリューションは、データセンターのシステム設計者に対し、次世代要件に対応する性能を提供する。

　同社のＯＳＦＰポートフォリオには、表面実装コネクタ、１×１および１×４ゲージ、およびストレート／ブレークアウトパッシブ銅ケーブルアセンブリが含まれており、複数の構成と様々な長さ、およびゲージを取りそろえている。