実装高0.5ミリ、奥行き2.8ミリのFPCコネクタ

SMKの0.175mmピッチ FPCコネクタ「EN-175」 [引用:SMK株式会社]

　ＳＭＫは２４日、スマホやタブレット端末などのモバイル機器向けに、ＦＰＣコネクタ「ＥＮシリーズ」の新製品として、新規構造を採用した「ＥＮ―１７５」を開発したと発表した。

　近年のモバイル機器の小型化進展に伴い、内部接続用のＦＰＣコネクタにおいても、狭ピッチ、小型で、かつＦＰＣ組み立て作業性の高い製品が求められている。

　新製品は、端子ピッチ０.１７５ミリメートルのＦＰＣコネクタで業界最小レベルの実装高さ０.５ミリメートル、奥行き２.８ミリメートルの超薄型・小型化を実現しており、機器のさらなる省スペース化に貢献する。ＦＰＣの挿抜をワンアクションで行えるＮ―ＺＩＦ構造（ハーフロック）を採用することで、ＦＰＣ組み立て作業性を向上させた。

　用途は、スマホ、タブレット端末、ウエアラブル端末、そのほかモバイル機器。サンプル価格は５００円。

　仕様は、極数は２１ピン。定格電流ＡＣ／ＤＣ３０Ｖ、０.２Ａ。接触抵抗３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ（１分間）／１００ＭΩ。耐電圧ＡＣ１００Ｖ（１分間）。使用温度範囲４０―８５度。外形寸法は、長さ５.６０ミリメートル（２１ピン）×幅２.８０ミリメートル×嵌合高さ０.５０ミリメートル。

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