電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月19日 190619_01 ヒロセ電機 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 通信インフラ用

マルチRF対応基板対基板コネクタ「BM46シリーズ」など


5G端末用のマルチRF対応基板対基板コネクタ

 ヒロセ電機は、第5世代移動通信システム(5G)端末向けコネクタの開発を強化している。同社は先頃開催された「第49回国際電子回路産業展(JPCA Show)」(東京ビッグサイト)で、5G端末用に最適な、マルチRF対応基板対基板コネクタ「BM46シリーズ」を出品し、来場者の関心を集めた。

 BM46シリーズは、12GHzまで対応な優れた高周波特性を実現しつつ、超小型化を実現した製品。従来は複数の接続が必要だった用途を一つのコネクタに統合できる。

 特徴は、マルチRF対応BtoBで、世界最小クラスの奥行きを実現した小型設計(ピッチ0.35mm、奥行き2.0mm、嵌合高さ0.6mm)。デジタル信号+RF信号にも適した端子設計。12GHzまで対応し、良好なRF信号伝送特性を実現した。

 中央シールドのノイズ遮蔽(しゃへい)により、対向間でのRF信号のピンアサインが可能。堅ろうな嵌合ガイドを備えている。近くリリースを予定。

 BM46シリーズの主な仕様は、定格電流は信号端子0.3A。定格電圧AC/DC30V。使用温度範囲−55―+85度。耐電圧AC150Vで1分間通電。絶縁抵抗100MΩ以上(DC100V)。VSWR0GHz―3GHz/1.3MAX、3GHz―6GHz/1.4MAX、6GHz―12GHz/1.6MAX。

 JPCAショーではこのほか、基板対ケーブル用コネクタ「垂直嵌合ロック方式」のベストセレクションとして、「SnapBee」(計6シリーズ)の製品ラインアップを紹介した。垂直嵌合のため、ほかの部品と干渉せず、自由度の高い基板レイアウトで省スペースを可能にする。上からの嵌合のため、嵌合口が見えやすく位置決めが容易で、操作性に優れている。小型機器における電源周りのコネクタへのニーズに幅広く対応する。

 SnapBee特有のロック構造により、引き回しに強く、ケーブルレイアウトの自由度が高い。嵌合方式は、ケーブル側から挿入した後に先端部を押して嵌合する「スウィングロック方式」と、プラグ面を上から押して嵌合する「バイスロック方式」を用意している。垂直嵌合のメリットを一層高めるため、徹底した低背化を実現した。

 ブースではこのほか、FPC/FFCを挿入するだけで嵌合作業が完結するワンアクションロックタイプコネクタ「FH62/FH63シリーズ」によるワンアクションロックデモも実施した。組み立て工程の簡素化・信頼性の向上を実現し、ロボット実装にも対応する。


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