電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月26日 190626_01 TDK 半導体素子 イメージセンサー 一般産業用

3.5mm角で超広視野角、高精度をもったToF方式MEMS超音波センサー


TDKのMEMSベース超音波センサー

 TDKは、ChirpブランドのMEMS技術によるTime of Flight(ToF)方式の超音波センサー「CH―101」を発売した。超小型で最大1mまでのセンシングをサポート。業界で最も低い消費電力で、超広視野角、ミリメートルの精度を実現。民生機器、AR/VR、ロボティクス、ドローン、IoT、自動車、産業機器など、幅広く提案していく。

 新製品は、小さな超音波振動子チップを使用して超音波パルスを発信し、センサーの視野角にある対象物の場所を測定する。

 同社のMEMS超音波技術は、独自のToFセンサーを3.5ミリ角×1.25mmサイズパッケージに収納したもの。MEMS超音波振動子、電力効率の高いDSP、カスタマイズした低電力ミックスドシグナルのCMOS ASICを組み合わせている。様々な超音波信号処理機能を有しており、距離検出、存在/近接近検知、対象物検知/回避、位置追跡など、幅広く利用できる。

 光学系ToFセンサーに比べて
@ガラスなど透明な対象物を含むサイズや、色に左右されない正確な距離測定が可能
A周囲の雑音、騒音などの環境ノイズ(ノイズ範囲は通常1ミリRMS)に影響されない
B直射日光の下で作動しないIRセンサーとは異なり、あらゆる照明条件で動作が可能
CレーザーベースのIR ToFセンサーと異なり、超音波帯域を使用しているので、目にも安全で、犬猫などの家庭のペットの聴覚にも影響を及ぼさない
D最大180度の視野角で対象物を検知し、1台のセンサーで室内規模のセンシングをサポートできる
――などの利点がある。

 CH―101は量産中。3.5ミリ角×1.25mmサイズパッケージにおいて、最大5mの距離の検知が可能な「CH―201」はサンプル出荷を開始。年内には量産の予定。

 なお、新製品は25日から米国カリフォルニア州サンノゼで開催されているセンサーエキスポ2019で、モバイル、ウエアラブル、AR/VR、自動車、IoT、工業用途向けのセンサー、電子部品、ソリューションなど、TDK全体のポートフォリオなどとともに展示、紹介している。


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