0.5mmピッチで業界最小クラスの高速伝送対応フローティング基板対基板コネクタ

SMKの車載用機器向け基板対基板コネクタ 「PB−F2シリーズ」

　SMKは21日、車載機器向けに業界最小クラスの基板占有面積（従来品比約50％減）を実現した、高速伝送対応0.5ミリピッチフローティング基板対基板コネクタ「PB-F2シリーズ」を開発したと発表した。12月から受注活動を開始し、20年4月からの量産開始を予定する。

　近年、車載機器では、小型化に加え情報量の増加による伝送速度の高速化、信号の多極化が求められている。同社はこれらの要求に対応するため、小型かつ高速伝送に対応したフローティング構造搭載の基板対基板用コネクタを開発した。

　同製品は、同社独自の構造により、高い接触信頼性を確保しつつ、業界最小クラスの基板占有面積（120Pinタイプ、従来品比約50％減）を実現しており、車載機器の小型化に貢献する。加えて、フローティング構造を備えており、幅・奥行き方向にプラスマイナス0.5ミリメートル、高さ方向にプラスマイナス0.5ミリメートルの基板間の位置ズレを吸収できる。

　差動インピーダンスは100Ωにマッチングしており、最大6ギガbpsの高速伝送が可能。EMI対策としてシールド構造にも対応可能。用途は、車載機器（インフォテインメントシステム、ディスプレイオーディオ、カーナビ）、車両ECUなど。

　主な仕様は、定格電圧電流AC／DC50V、0.5A。接触抵抗30mΩ以下。絶縁抵抗DC100V、100MΩ以上。耐電圧AC100V（1分間）。使用温度範囲マイナス40-プラス105度。実装高さはレセプタクル5.7ミリメートル、プラグ7.25ミリメートル（嵌合高さ）。外形寸法はレセプタクルは幅33.5ミリメートル、奥行き6ミリメートル、高さ5.7ミリメートル、プラグは幅33.5ミリメートル、奥行き6ミリメートル、高さ7.25ミリメートル（120Pinの場合）。基板占有面積は、201平方ミリメートル（120Pinの場合）。

　実装方法はリフロー。梱包形態はリール。挿抜寿命10回。サンプル価格は500円。受注開始時期は12月、量産開始時期は20年4月を予定している。生産能力は月産30万個。

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