5Gミリ波対応アンテナモジュール用基板対FPCコネクタ

5Gミリ波対応アンテナモジュール用 基板対FPCコネクタ

　パナソニック インダストリアルソリューションズ社は次世代高速通信規格5Gミリ波（28ギガヘルツ帯）対応アンテナモジュール用の基板対FPCコネクタのサンプル出荷を5月から開始する。

　独自の高周波解析技術により、複数の高周波信号の同時伝送を実現。従来の同軸コネクタの場合、複数のコネクタとケーブルが必要だったが、同コネクタ1個で接続できるため、筐体設計の簡素化と組み立ての作業性が向上する。

　ソケット（10芯）、ヘッダ（10芯）の外形部分に金属シールドを追加することで高い堅ろう性と保持力を確保した。小型コネクタながら耐落下衝撃性や耐振動性に優れている。液晶ポリマー（LCP）基材のFPCと組み合わせても抜けにくい構造で、機器の信頼性向上に貢献する。

　端子間ピッチ0.35ミリメートルの10芯。嵌合高さ0.6ミリメートル、周波数-15ギガヘルツ。スマートフォン、タブレット、ルーター、アンテナモジュールなど5Gミリ波対応通信アプリケーションの需要に応える。

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