高周波回路で優れた信号品質実現

松下電子部品(株)


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松下電子部品の3216チップRF型ジャンパー

 松下電子部品は、高周波回路の信号線交差部に最適で、優れた信号品質を実現する3216チップ型RFジャンパーEXBD6JP000Aを商品化、量産を開始した。
 プリント基板上の信号線交差部では通常、1本の信号線はプリント基板に形成し、もう1本の信号線は切断し、欠損部をジャンパー抵抗器などで結線する。しかし、高周波の回路では1本の信号線の信号がもう1本の信号線に漏れ、信号の品質が劣化するという課題があった。
 このため、高周波回路での信号線間アイソレーション特性を改善するため、多層プリント基板を使って信号線間にグラウンド層を入れて信号の混入を減らす方法が用いられるが、高価になってしまう。
 このチップ型RFジャンパーは、独自の厚膜形成(スクリーン印刷)技術を採用し、表面にジャンパー層、裏面にグラウンド層を形成したもので、この製品を両面基板と組み合わせて使用すれば、両面基板表面に1本の信号線、チップ形RFジャンパー側でもう1本の信号線および信号線間のグラウンド層を同時に形成でき、信号の混入を低減させるとともに優れたアイソレーション特性を実現できる。
 これにより高周波回路の信号品質を劣化させることなく、信号線交差部を形成することができる。
 また、従来のジャンパー抵抗器では高周波回路回路での使用を考慮した設計ではないため、インピーダンス整合が難しかったが、新製品は特性インピーダンス50Ωのマイクロストリップラインでジャンパー層を形成、良好なインピーダンス整合を実現できる(リターンロス2.5GHzで20dB以上)。また挿入ロスも0.5dB以下と少ない。これにより信号の伝送品質に優れ、衛星放送の画質向上などに貢献する。
 さらに両面基板と組み合わせて使用することで、優れた信号間のアイソレーション特性を実現しており、プリント基板の層数を減らすことができることから、機器のコストダウンにつながる。


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チップRF型ジャンパーの構造
チップRF型ジャンパーの使用例





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