高周波部品 より小型・低背・高性能化
特性に優れた材料を使い、最新プロセス技術を駆使

　スマホやタブレット、さらには高周波モジュールなどに使用される高周波部品は、小型、低背化に向けた新製品開発が活発化している。引き続き、性能、特性に優れた新しい材料を使い、最新のプロセス技術を駆使して、無線通信分野における高周波部品の技術が進化していく。

　スマホなどでは、ＲＦ（高周波）回路のほか、ＧＰＳ、ブルートゥース、無線ＬＡＮ、テレビチューナなどの各種モジュールを含めて、高周波部品の市場が拡大している。高周波回路で使用する電子部品には、高周波特性に優れ、高密度実装化に対応して小型、低背化を求める。

　高周波回路に使用されるコンデンサ、インダクタは、０４０２サイズ、０６０３サイズへと極小チップ化しているが、引き続き両サイズでの高Ｑ化をはじめ、静電容量やインダクタンスの拡大などに向けた新製品開発が活発化している。

　Ｑは、任意の周波数における誘導性リアクタンスと抵抗の比率を表し、その効率性を数値化したもの。Ｑの値が高いほど、損失が少ない理想的なインダクタとしての特性を持つ。

　村田製作所は、Ｈｉ―Ｑ高周波インダクタとして０４０２サイズでのラインアップを拡充したほか、０６０３サイズで世界最高のＱ特性を実現したフィルムタイプの超Ｈｉ―Ｑ高周波インダクタ「ＬＱＰ０３ＨＱシリーズ」を開発した。同社従来品に比べて周波数２.４ＧHzで、Ｑ特性を約６０％向上。Ｑ特性が高いといわれる巻線タイプと同等以上の性能を発揮する。

業界最高水準のＱ 特性達成

　ＴＤＫは、業界最高水準のＱ特性を達成した０４０２サイズの高周波積層インダクタ「ＭＨＱ０４０２Ｐシリーズ」を開発した。同社がこれまで販売してきた０６０３サイズの「ＭＨＱ―Ｐシリーズ」に比べて、体積で７０％、実装面積で５３％小型化し、省スペース化した。

　また、１ＧHzのＱ特性２０（インダクタンス０.２ｎＨの場合）を実現し、高周波インダクタの既存製品「ＭＬＧシリーズ」の０４０２サイズ品に比べて３０％強高めた。

　独自の誘電体材料を採用したのに加え、内部電極パターンの厚みを従来製品に比べて数十％肉厚化して抵抗成分を低減。

　太陽誘電は、０４０２サイズ高周波積層Ｈigh−Ｑチップインダクタ「ＨＫＱ０４０２」に３アイテムを追加し、同形状のインダクタンス値ラインアップを世界最高の４７ｎＨまで拡充した。

　ファインライン形成技術や磁気回路シミュレーション技術、積層技術などを高度化し、最適なパターン形成を実現することで０４０２サイズという超小型形状において、世界最高のインダクタンス値を実現。

　これまで０.５ｎＨから２７ｎＨまでだった「ＨＫＱ０４０２」に３アイテムを加え、４７ｎＨまでラインアップを拡大。「ＨＫＱ０４０２」全体で全５３アイテムという豊富なラインアップを揃え、０６０３サイズからの置き換え提案を加速させる。

　水晶デバイス関連では、水晶振動子は２×１.６ミリメートルサイズ、１６１２サイズ、１２１０サイズへと小型化技術が進展。ＴＣＸＯ（温度補償型水晶発振器）も２５２０サイズから２０１６サイズへと小型化。

　日本電波工業は、携帯端末用統合チップセット向けに、温度センサー付き水晶振動子を開発。２０１６サイズで高さが０.８ミリメートルと小型、低背を実現。周波数温度特性は±１２ｐｐｍ.（−３０―プラス８５℃）。周波数帯は１９.２Ｍ―２６ＭHzに対応する。

　さらに温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）では１６１２サイズで厚み０.６ミリの超小型品を開発。１.８Ｖの低電圧対応、１.５ｍＡの低消費電流を同時に実現している。

　ダイプレクサでは、ＴＤＫが積層タイプにおいて、Ｗ―ＬＡＮの２.４ＧHz帯、５ＧHz帯に対応した業界最小の１００５サイズを実現した「ＤＰＸシリーズ」を開発した。

　ダイプレクサは、アンテナの入出力部に使用され、２つの周波数帯域を振り分けたり混合したりする電子部品。

　新製品は、キャパシタとインダクタとの誘電率の異なる異材質の層を組合わせて同時焼成するＬＴＣＣ（低温焼成セラミック基板）技術を適用。さらにセラミック材料の薄層化および導電体の微細ライン化により、これまで最小だった１６０８サイズから体積を６１％削減した。