超小型電子部品 次期ニーズに合わせ活発な製品開発
高性能モバイル端末やウエアラブル端末の軽薄短小化に対応
電子部品の小型・薄型化が一段と進んでいる。スマホを中心とする高性能モバイル端末の薄型・高機能化進展に伴い、搭載される電子部品への軽薄短小化要求は一層厳しさを増している。スマートウオッチをはじめとするウエアラブル端末では、従来のスマホ向け以上に、部品の超小型化が要求されている。このため、電子部品メーカー各社は、次期ニーズに合わせた部品の先行開発を推進し、他社の一歩先を行く新製品の提案に全力を挙げる。
回路部品
スマホ向けパワーインダクタ〈外形サイズ２.５
×２.０×１.２ミリメートル〉（アルプス・グリーン
デバイス）
スマホの薄型・高機能化進展に伴う高密度実装化要求に対応し、回路部品の超小型化追求が活発化している。積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）や抵抗器、インダクタなどでは、ハイエンドスマホ向けに、０６０３サイズ、０４０２サイズなどの極小チップの採用が進展。加えて、０.２５×０.１２５×０.１２５ミリメートルの０２０１サイズの超小型品の実用化も進みつつある。
スマホでの１充電あたりの使用時間長寿命化へのニーズに対応し、モバイル機器向けに、電力変換時の低損失化が図れる小型パワーインダクタの開発にも力が注がれている。スマホのマルチバンド化で需要が急増しているＳＡＷデバイスの小型・高性能化も追求されている。
接続／変換部品
接続部品は、ハイエンドスマホ向けに内部接続用コネクタの低背・狭ピッチ・省スペース化が一段と追求されている。基板対基板コネクタは、０.４ミリピッチコネクタの低背化が進み、高さ０.６／０.５ミリメートル品などのバリエーション拡充が進展。一層の狭ピッチ化を追求した０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタも本格化している。ＦＰＣ接続用コネクタは、０.３ミリピッチコネクタのバラエティ拡充に加え、０.２ミリピッチ品の投入が進んでいる。スマホのバッテリ接続用に、嵌合高さ０.６ミリメートルのＦＰＣ対基板用コネクタなども製品化されている。
嵌合高さ０.６ミリメートルのスマホバッテリ接続用
ＦＰＣ対基板コネクタ（ＳＭＫ）
変換部品は、スマホ用にＭＥＭＳマイクの超小型化が進展している。ＳＰＶパッケージ（外形サイズ２.７５×１.８５ミリメートル）品の量産化が本格化しているほか、ＳＰＮパッケージ（外形サイズ２.７０×１.６０ミリメートル）品なども近く量産化が進む見通し。
センサー
スマホの薄型・高機能化に対応する超小型デジタル出力センサーの開発が加速している。スマホ内蔵センサーは、スマホの高機能化に伴い、端末１台あたりの付加価値が今後も向上していく見込み。部品各社は、高密度実装ニーズに対応し、ＭＥＭＳ技術などを活用した新型センサー開発に一段と力を注いでいる。
スマホやウエアラブル機器向けの高度気セン
サー〈パッケージサイズ２.０×1.９ミリメートル〉
（ミツミ電機）
スマホへの標準搭載化が進む地磁気センサーもここ数年で急速が小型化が進展し、１.２ミリメートル角サイズの３軸地磁気センサーなどの量産が本格化している。
このほか、デジタル湿度センサーや照度センサーなどの超小型・高精度化追求も進んでいる。モバイル機器向けタッチセンサーの薄型・高感度化追求も進む。
無線通信モジュール
スマホやウエアラブル機器、ＩｏＴ端末などの機器向けに、無線通信モジュールの小型化追求が進んでいる。ブルートゥースモジュールは、外形サイズが４ミリメートル角以下の超小型モジュールなども開発されている。ブルートゥースの低消費電力規格「ブルートゥース・ロー・エナジー」に対応したブルートゥーススマートモジュールの開発も進展。ＨＥＭＳなどでの需要増大に照準を合わせ、９２０ＭHz帯特定小電力モジュールの開発に乗り出すメーカーも増加している。
同時に、ⅠｏＴ関連での需要を視野に、複数のセンサーと無線通信モジュールを１パッケージ化した無線センサーネットワークモジュールの製品化も活発化している。