部品実装技術、一段と高密度化

0201サイズなど超小型化、狭ピッチ化、モジュール化進む

　部品実装技術が一段と高密度化してきた。スマホからＩｏＴ、ウエアラブルへと小型機器における多機能、高機能化が進展。電子部品は小型化、ファインピッチ化、モジュール化が進む。マテリアル、プロセス、さらには評価の最新技術を結集。超小型化部品の新製品開発が活発化している。

１．回路部品の動向

　積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）、インダクタ、抵抗器などは、０６０３サイズ、０４０２サイズの採用が定着化。しかも大容量化など、具体的な用途に最適化する形で、品ぞろえが充実してきた。

　最近では新サイズとして、０５０２５サイズのＭＬＣＣが開発されたほか、既に次世代チップとして、０.２５×０.１２５×０.１２５ミリの０２０１サイズを実用化する動きが目立ってきた。既にＭＬＣＣ、インダクタ、抵抗器、フェライトビーズなどで０２０１サイズが開発されている。０４０２サイズに比べて体積で約７５％の小型化が可能で、基板占有面積を省スペース化できる。

　部品内蔵基板向けのＳＭＤでは、薄型化が強く求められている。薄型化技術としては、ＭＬＣＣで厚み０.１１ミリ、抵抗器で０.１４ミリまで進展している。

２．接続／変換部品の動向

　接続部品は、ハイエンドスマホなどに内部接続用コネクタの低背・ファインピッチ・省スペース化技術が進展している。基板対基板コネクタは、０.４ミリピッチコネクタの低背化が進展し、厚み０.６ミリ、同０.５ミリ品などのバリエーションが充実してきた。さらに０.３５ミリピッチの基板対基板コネクタも本格化してきた。

　ＦＰＣ接続用コネクタでは、０.３ミリピッチコネクタに加え、０.２ミリピッチ品の採用が始まった。カード用コネクタは、厚み１.１５ミリの超薄型形状のナノＳＩＭ用コネクタ、基板落し込み構造によって、実装高さを１ミリ以下に抑えたマイクロＳＤカード用コネクタが開発されている。

　一方、変換部品は、スマホ向けにＭＥＭＳ技術を使ったマイクの小型化が進展している。ＳＰＶパッケージ（２.７５×１.８５ミリサイズ）品の量産が本格化している。ＳＰＮパッケージ（２.７×１.６ミリサイズ）品についても既に開発されている。

３．無線モジュールの動向

　モジュール化は個別部品の実装点数を削減することで、基板上の実装密度を高める手段として多用されるようになってきた。

　モジュールそのものの、小型化の開発が活発化。最近ではＬＴＣＣ（低温焼結セラミック）基板や部品内蔵基板の技術を用いた小型で高機能なモジュールがスマホやウエアラブルなどに向けて開発されている。無線モジュールをはじめ、ＤＣ―ＤＣコンバータ、カメラモジュールなどが代表的。

　その中で、普及が本格化してきたブルートゥーススマートモジュールでは、３.５ミリ角×１ミリサイズ品が開発された。ＩＣを４層樹脂基板内に内蔵。水晶振動子、コンデンサなどの周辺部品を基板上に高密度実装。樹脂パッケージ化したもの。厚みは内蔵するＩＣを独自技術で薄型化し、基板全体で０.３ミリにした。

４．センサーの動向

　センサーにおける小型化は、ＭＥＭＳ（微細加工）技術の活用で大きく前進している。デジタル気圧センサーでは、２×２.５×０.９ミリサイズ品が開発された。ＡＳＩＣの最適化によって、ローパワーモード時１.８μＡという低消費電流と高い検知精度（絶対圧力精度±０.０５ｈＰａを達成している。

　非接触温度センサーは、２.２ミリ角×０.９ミリサイズ品が登場。パッケージをシリコン接合による封止で、真空パッケージ化したことで、測定分解能±０.３℃という高精度化を実現している。出力電圧は１ミリＶ。Ｂ定数は３３７０Ｋ。消費電流は２μＡ。

　このほか、地磁気センサーは１.２ミリ角サイズの３軸タイプをはじめ、２ミリ角×０.７５ミリサイズの容量式湿度センサー、２×１.８ミリサイズのフォースセンサー、２.３ミリ角×０.７ミリサイズの磁性薄膜センサーなどが商品化されている。