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ユニフィエ・システムLSI 
松下電器が、1日発表した統合プラットフォーム「ユニフィエ」の開発は、デジタル家電における機能の融合化が増大、加速するであろう2010年を見据えた同社の機器、デバイス一貫の長期戦略を示すものとして、注目される。 発表会見で、古池専務は、「デジタル家電分野における機能融合化の走りは、05年から出てこよう」と予測、次のように新ＰＦに対する意気込みを語った。「2010年には、融合化が大幅に進み、非常に多くの設計工数が、かかるようになる。どのタイミングで製品を市場に出せるか、今後は、時間軸との競争も大事になる。松下のコアコンピタンスであるＡＶ技術を核とするプラットフォームで、他社にないスケーラブルなアーキテクチャー、拡張性を持っている。高い柔軟性により未来の新規融合商品の開発を促進する」。会見の会場では、ユニフィエ・システムＬＳＩの評価用チップを展示したほかＭＰＥＧ２／４や映像Ｈ・２６４、携帯電話による地上波デジタルテレビ放送の受信デモも行い、新ＰＦの多様な展開をアピール。 量産は９０―６５ナノで ユニフィエは、命令並列プロッセサーを共通とするカー／ホームＡＶ系、パーソナルＡＶ系および携帯電話系の3タイプのプロセッサーで展開、それぞれにスケーラブルな構成としている。またチップのプロセスは、量産時には、90―65ナノメートルで行う。 同社では、06年には、この新プラットフォームの完成を目指している。 |
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