041019_06
基板対基板/基板対FPC用コネクター 
ヒロセ電機はこのほど、携帯電話やＰＤＡなどの各種小型薄型端末向けに、0.4ミリピッチ・高さ0.9ミリメートルの基板対基板／基板対ＦＰＣ用コネクター「ＤＦ３０シリーズ」を開発、販売開始した。 同シリーズは、セットの高密度実装ニーズに対応し、コネクター占有面積を極限まで少なくした省スペース設計。スタッキング高さ0.9ミリメートルと低背実装に最適。 ヘッダー側の端子に突起を設け、点接触にすることにより、ワイピング効果を高め、高い嵌合信頼性を有している。また、突起の引っ掛かりにより良好なクリック感が得られるため、挿入確認が容易に行える。 極数バリエーションは、20／22／24／30／34／40／50／60／70／80極を標準で用意、特に携帯電話端末のＬＣＤ接続やカメラモジュール接続に必要な小極を充実している。各極数ともに補強金具付きタイプも選択可能（外形寸法は標準タイプと同一）。自動実装に対応。超小型ながら、実装時の吸着面を十分に確保している（レセプタクル1.12ミリメートル、ヘッダー1.11ミリメートル）。挿抜耐久性に優れた導通検査用のコネクターを準備している。 用途は、携帯電話、ＰＤＡ、モバイル型パソコン、ＤＶＣ、デジタルカメラなど。 主な仕様は、定格電流0.3Ａ、定格電圧ＡＣ30Ｖ、使用温度範囲マイナス35度―プラス85度Ｃ（通電時の温度上昇を含む）。 |
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