041105_01東芝

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月05日	041105_01	東芝	半導体集積回路	ドライバー・コントローラ	汎用

半導体スイッチ

　東芝は、携帯電話などの無線通信機器で信号経路の切り替えによる中小電力クラスの半導体スイッチで世界最小の1ミリメートル角サイズを実現した「ＴＧ２２１７ＣＴＢ」を製品化、12月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は31円50銭。来年度から月100万個の規模で量産を開始する予定。

新製品は、3Ｇヘルツまでの高周波信号に対応しているほか、6ピンのチップスケール・パッケージ（ＣＳＰ）技術の採用などにより、同社従来品に対し実装面積を56％削減し、パッケージの厚みも世界最薄の0.38ミリメートルを実現している。また、動作電圧を従来の2.7Ｖから2.4Ｖに低減しているため、低電圧動作のベースバンドＬＳＩと組み合わせて使用するのに適しており、機器の小型・低電圧化を図ることができる。