電波プロダクトニュース



041126_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月26日041126_04 シャープ 半導体集積回路 ドライバー・コントローラ ネットワーキング用

無線LAN用パワーアンプ



 シャープは2.4Gヘルツ/5Gヘルツデュアルバンド対応無線LAN用パワーアンプを開発した。 従来外付けしていた整合回路を内蔵し、調整作業を不要にした。周辺部品を含め実装面積を約40%低減できる。PDAやIPフォンなどの小型モバイル機器への無線LAN機能の搭載を容易にした。 12月からサンプル出荷を開始し、05年1月に量産に入る。本格量産時月産50万個を予定。税込みサンプル価格420円。

2.4GヘルツのIEEE802・11b/g、5GヘルツのIEEE802・11aの現在利用されているすべての無線LAN規格に対応できる。 整合回路を内蔵することでセットメーカーでの設計/調整に高度な高周波技術を要する調整作業を不要にした。設計期間を短縮できる。同社従来品で30個だった周辺部品も12個に減らし、周辺部品込みの実装面積を同社従来品の92平方ミリから54平方ミリに低減した。

5Gヘルツの動作周波数を4.9―5.9Gヘルツに広げ、日米欧で異なる5Gヘルツ帯無線LANの周波数帯域に対応した。2.4Gヘルツ帯の動作周波数は2.4―2.5Gヘルツ。出力電力18dBm(2.4Gヘルツ・EVM3%時、5Gヘルツ・EVM2%時)、消費電流2.4Gヘルツ120ミリA、5Gヘルツ160ミリA、利得30dB(2.4Gヘルツ/5Gヘルツとも)、パッケージ24ピンQFN(ヒートシンク付き、リードレスで外形寸法4×4ミリ)。


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