【レーゲンスブルク（独）＝森下特派員】半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズとICカード製造の独ギーゼッケ　アンド　デブリエント（G&D）は1日、ICカード用モジュール「FCOS（フリップチップ・オン・サブストレート）」を共同開発したと発表した。インフィニオンのパッケージング開発センターがあるレーゲンスブルクで会見を開き、明らかにした。

ワイヤーボンド技術を用いる従来のICカード用モジュールに比べ、FCOS技術は耐久性に優れ、厚さが薄く、大型ICチップを搭載できるのが特徴。折り曲げに対して高い強度を保ち、腐食にも強い。実際、十種の温度サイクル試験にも耐えうるという。モジュールの厚さは500マイクロメートル以下で、ワイヤーボンドの平均580マイクロメートルを下回る。

ICチップが占める面積は最大約2�o²だったワイヤーボンドに対し、FCOSは最大30�o²。大容量、高性能のICチップを搭載可能だ。

ICチップを搭載するテープ基板は日本のイビデンとフランスのFDI二社から供給を受ける。製造拠点は中国江蘇省無錫市の工場で、1ラインで年間四千万枚を生産できる。

2002年はじめに両社でプロジェクトを開始、年末には技術開発は完了させた。その後、メキシコのプリペイド式テレホンカードで、すでに七千万枚の実証実験を実施。検証の結果、安定性と耐久性、信頼性が実証されたうえ、ワイヤーボンドより低コストで生産できる体制が整ったため、今回の発表にいたった。

インフィニオンでは09年末までにFCOSの比率を100%にするとしている。テレホンカードだけでなく、携帯電話用のSIMカードや、健康保険証、個人認証カード、銀行カード、電子決済、社員証などを対象に提供していく。複数の携帯電話事業者がFCOSの採用を決定しているという。

FCOSに使うメモリーは現在、EEPROM。2―3年のうちにフラッシュメモリーの搭載を予定しており、将来的にはFRAMの搭載も検討している。現在、非接触型も開発しており、年内には開発が完了する見通し。