050209_01IBM・ソニー・東芝

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月9日	050209_01	IBM・ソニー・東芝	半導体集積回路	マイコン	パソコン・OA機器用

最新プロセッサーの10倍の性能を持つ次世代プロセッサー

IBM、ソニー、ソニー・コンピュータ・エンタテインメント（ソニーグループ）、東芝は8日、四社共同で開発を進めてきた高性能プロセッサー「Cell」の技術仕様を公開した。

Cellは、八個の独立した浮動小数点演算コアとPowerベースのコアを持つマルチコア・アーキテクチャー・デザインの採用により、4Gヘルツを超える動作周波数とスーパーコンピューター並みの浮動小数点演算性能を実現している。

試作チップは、90ナノメートルプロセスのSOI（シリコン・オン・インシュレーター）技術を用いて試作したもので、221㎜²のチップ面積に2億3400万個のトランジスターを搭載している。

Cellは、マルチコア/マルチプロセッサー・アーキテクチャーの採用と超高速のデータ転送能力により、最新のPC用プロセッサーの十倍以上の性能を実現している。

これにより、次世代のコンピューターエンターテインメントやリッチメディア・アプリケーション用途で必須となる膨大なリアルタイム処理で飛躍的な性能向上を実現する。

このCellは、既存のOS（基本ソフト）に加え、コンピューターエンターテインメント・システムやデジタル家電向けのリアルタイムOS、また、特定用途で使われるゲストOSなど、複数のOSを同時にサポート・実行することができる。

Cellの生産は、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBMの300ミリメートルウエハー対応の半導体製造拠点で開始し、続いてソニーグループが長崎県諫早市の半導体製造拠点（Fab2）で年内に生産を開始する予定である。