電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月24日050224_02 インテル 半導体集積回路 マイコン 汎用

小型フォームファクターに最適な組込み市場向けプロセッサー・チップセット



インテル(グレッグ・ピアーソン/吉田和正共同社長)は23日、産業用ボックス型やパネル型PC、通信インフラストラクチャー機器、車載AV機器向けに組み込みプロセッサー「インテルPentium Mプロセッサー760」(価格=415ドル)と、対応チップセット「モバイル インテル915GM Expressチップセット」(同41ドル)、「インテルCeleron Mプロセッサー370」(同131ドル)「インテルCeleron Mプロセッサー超低電圧版373」(158ドル)を発表した。現在出荷中。価格はプロセッサーが一万個受注時単価、チップセットが25000個受注時単価。

新製品は、組み込み機器に高い性能とI/O密度を提供する新しいCOM(コンピューター・オン・モジュール)Express規格などの小型フォーム・ファクター設計に適している。今回発表のチップセットを搭載した開発キットは5月初旬に出荷予定。

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