000718_03 日本TI／日本IBM

000718_03

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
7月18日	000718_03	日本TI／日本IBM	半導体集積回路	ドライバー・コントローラ	パソコン・OA機器用

日本TI／日本IBM
液晶パネル薄型化チップセット

　日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、東京都新宿区、生駒俊明社長)はこのほど、日本アイ・ビー・エム(日本 IBM)と協力して、液晶パネルの薄型化およびEMI(電磁ノイズ)低減を実現するチップセットを開発した。サンプルは今年中に出荷され、量産は来年の第1四半期を予定。

　このチップセットは、液晶モジュール内のシリアル・デジタル・データ伝送を行うために両社が開発したミニLVDS(ロウ・ボルテージ・ディファレンシャル・シグナリング)技術を採用している。

　ミニLVDS技術は、液晶モニターとビデオカードを接続するのに用いられている LVDSを液晶モジュール内に応用したインターフェイス仕様。通常の3.3V振幅信号に対して、0.2Vの低振幅で行うため電磁ノイズの発生を抑制し、消費電力も削減できる。また、バス幅も従来の3分の1に縮小しているため小型化が図れる。

　同チップセットはLVDSレシーバー、ミニLVDSトランスミッターおよびタイミング・コントローラーをワンチップ化した「TFP7401」とミニLVDSレシーバー、6ビット122Mヘルツのソース・ドライバー(LCDドライバー)をワンチップに集積した「TMS57534」の2品種で構成されている。1280×1024ピクセルの高解像度を実現するSXGAの拡張仕様である「SXGAプラス(1400×1050 )」に対応している。今後同社は、このミニLVDS技術のオープン・スタンダード化を目指し、製品展開を行う計画。