010605_03昭和電工

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月5日	010605_03	昭和電工	接続部品	プリント配線板

フレキシブル基板

昭和電工は4日、子会社の日本ポリテック(東京都八王子市、加部篤社長)と共同で、フレキシブル基板用ドライフィルムソルダーマスク「トップフレックス」を開発したと発表した。今後、日本ポリテックがフィールドテストを行い、早期販売を目指す。

現行の熱プレス方式に比べ精緻な位置合わせなどが不要となり、人件費などを含めればフレキシブル基板のトータル製造コストを5分の1程度にできるという。3年後に20億円の売上高を見込んでいる。

新開発のトップフレックスは、フレキシブル基板上の銅配線を被覆するもので、日本ポリテックのフレキシブル基板用液状フォトソルダーマスク技術と、昭和電工のフィルム成形技術を融合し、ドライフィルムとした。トップフレックスはカバーフィルム、感光層(フォトレジスト)、基材フィルムの3層構造となっており、通常のドライフィルムラミネーターを使ってフレキシブル回路に隙間なく張り付けることができる。その後ネガの上からUV露光し、必要な部分のみを硬化させ、アルカリ現像で不要部分を除去し、熱硬化する。

一般的なフォトレジスト工程と装置がそのまま使用できる。とくに、良好な折りたたみ耐性を実現するとともに、回路間の埋め込み性もライン/スペース各30マイクロメートルで被覆が可能。

同社では液晶ドライバーIC用のフレキシブル基板用途などに販売していく。