電波プロダクトニュース



040121_04
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月21日 040121_04 二ホンゲンマ/ソニー 電子材料 電子材料 汎用

錫―亜鉛共晶鉛フリーハンダ



ニホンゲンマ(大阪市淀川区三津屋北2―16―4、川崎実社長)は、ソニーと共同で大気中でのリフローハンダが可能な錫(Sn)―亜鉛(Zn)共晶鉛フリーハンダの開発に成功した。Sn―Zn共晶ハンダで大気リフローを実現したのは世界で初めて。融点が199度Cと錫(Sn)―鉛(Pb)共晶ハンダに近いため、リフロー炉や耐熱温度などの設備、使用条件を変更せずに使用できる。携帯電話やデジタル家電などに3月からクリームハンダのサンプル出荷を開始し、量産に入る。本社工場のほか、中国・東莞、上海、マレーシア、台湾の海外5工場で生産、供給する。

これまでのSn―Zn系鉛フリーハンダはビスマス(Bi)を入れ、粘度安定性を保ち、リフロー時の酸化を抑えていたが、Biによってハンダが硬く、もろくなり耐衝撃性や疲労寿命の面で課題があった。  新開発のSn―Zn共晶鉛フリーハンダはSn―9Zn組成でBiを含んでいない。ソニーと共同開発した新開発のフラックスを採用し、Biを入れなくても粘度安定性が良く、リフロー時の酸化を抑え、錫(Sn)―銀(Ag)―銅(Cu)並みの引っ張り強度、伸びを実現。Sn―Zn―Bi鉛フリーハンダの耐衝撃性、疲労寿命の課題を解決した。

連続印刷粘度安定性は180プラスマイナス30Pa・sの粘度範囲なら12時間維持できる。  リフロー時の酸化を抑えることで、ペースト化を可能にし、ソルダークリームにすることができた。  Sn―Ag―Cu系鉛フリーハンダは融点が220度Cと、Sn―Pb共晶ハンダに比べ約30―40度C高く、耐熱温度の低い部品や基板への適用が困難で、専用リフロー炉などの専用設備の導入や複雑な条件変更が必要で、鉛フリーハンダ使用のネックになっていた。このため、設備や使用条件を変更せずに使える199度Cの低融点のSn―Zn共晶鉛フリーハンダが注目されていたが、これまでBiを含まないための課題が解決できていなかった。


| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト |
|
ホームページへ戻る | 次データへ |