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1ピンで多接点化・低抵抗化、スプリングコネクターを開発。 
ヨコオは20日、スプリングコネクター（ＳＰＣ）の新製品として、携帯電話向けに1ピンで多接点化・低抵抗化を実現した「多接点ＳＰＣ」を開発、サンプル出荷を開始したと発表した。今年4月から量産出荷開始する。2004年度（2005年3月期）は月産500万ピン、2005年度には月産1000万ピンの生産を計画する。 同社のＳＰＣは、微細精密加工技術を駆使した独自構造のコネクター。主な特性として（１）高耐久着脱機能（２）省スペース設計（３）カスタム製品であり設計の自由度が利く（４）組立てが簡便―などがあり、国内外の携帯電話機の電源・信号用を中心に採用が拡大している。 最近の携帯電話用コネクターへのニーズは、省スペース化への対応のため、同一用途での搭載ピン数は減少傾向にある。だが、ピン数減少に伴い、1ブロック当たりに要求される仕様は従来以上に厳しく、さらなる高信頼性が求められている。このため、1ピンで多接点化・低抵抗化を実現した製品の開発が急務となっていた。 多接点ＳＰＣはこうしたニーズに対応して開発したもの。 ヘッダー加工技術により、先端と内面のバイアス方向を一定とし、確実な2点接触とした。先端Ｒ変更による接触圧アップにより、低抵抗を実現している。 主な仕様は、定格12Ｖ 2Ａ。接触抵抗30ｍΩ Ｍａｘ。接触力1.1プラスマイナス0.25Ｎ。絶縁抵抗100ＭΩ Ｍｉｎ。耐電圧3ｍＡ（Ｍａｘ）ｌｅａｋａｇｅ。 |
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