電波プロダクトニュース



040203_02
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月3日 040203_02 (独)インフィニオン 半導体集積回路 ASIC/ロジック/ゲートアレイ 汎用

SoC



 データストレージ用半導体を強化している独インフィニオンテクノロジーズのシステム・オン・チップ(SoC)が日立グローバルストレージ・テクノロジーズ(HGST)の高性能ハードディスク装置(HDD)に採用された(1月31日付部品面一部既報)。これを機にHDD各社へのSoCの販売攻勢を強める。HGSTは3Gbpsの伝送速度のシリアルATAインターフェイス対応の次世代HDDに同SoCを搭載することになる。

HGSTは日立製作所がIBMのHDD事業を買収して昨年発足した企業。日立GST自体は上場されていないが、日立製作所によると、2003年の出荷台数は4,200万台。 今回のSoCは1.6Gbpsのリードチャンネルコア、3Gbpsのネイティブ・シリアルATA(SATA)インターフェイス、一六ビットマイクロコントローラー(MCU)、ハードディスクコントローラー、エンベデッドメモリーなどを一体化したもので、0.13ミクロンのプロセス技術を使って製造を開始した。

一方、日立GSTは自社のドライブ「デスクスター」の次世代機に3GbpsのネイティブSATA機能を持たせるため、今回のインフィニオンのSoC採用を決めたもの。日立GSTは今年初め、1.5GbpsのSATAインターフェイス対応デスクトップ用HDD「デスクスター7K250」を出荷開始しているがインフィニオンのSoCはこの機種の次世代機になる。

日立GSTはかねてから、次世代ドライブの性能向上のための半導体チップを探していたが、低消費電力を特徴の1つにするインフィニオンのSoCに着目した。これにより日立GSTでは、データ処理能力を高め、プリント基板(PCB)の高密度化も同時に高めることができるとしている。また日立GSTでは「データ処理能力の最大化、低消費電力の実現、PCB回路の簡略化がインフィニオンのSoCで可能になる」(デスクトップ事業部門ゼネラルマネジャー、ボブ・ホレラン氏)という。


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