電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月20日 040220_03 三菱電機 半導体モジュール 機能モジュール他 情報家電用

W-CDMA携帯電話向けの送信用電力増幅器モジュールを開発。



 三菱電機はこのほど、W―CDMA方式携帯電話端末向けにGaAs(ガリウム・ヒ素)HBTを用い、業界トップの効率を実現した送信用電力増幅器モジュール「BA01232」を開発、5月17日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は1,000円。月200万個で生産の予定。

W―CDMA方式の第3世代携帯電話端末では、小型・軽量化や通話時間の向上が期待されている。携帯電話端末の小型・軽量化のためには部品の小型化と同時に携帯電話の動作時消費電流の大半を占める送信用電力増幅器の高効率化と小型化が不可欠である。 同社では、モジュール整合回路およびトランジスター構造やサイズの最適化を行い、業界トップの効率50%(出力電力26.5dBm時)と低アイドル電流35mA(動作電圧3.5V時)を実現した。

また、従来の金属キャップを樹脂封止に変えるとともに、内蔵チップの小型化や回路レイアウトの最適化により、容積0.02CC(4×4×1.2ミリメートル)にGaAsHBT2段構成と整合回路を搭載した。さらにパッケージ内に整合回路を搭載、外部回路での整合を不要にしている。 この製品の採用により携帯電話端末の通話時間の向上と小型化が図れる。


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