電波プロダクトニュース



040410_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月10日040410_01 半導体エネルギー研究所 半導体集積回路 その他 汎用

CPUをプラスチック基板上に形成



 半導体エネルギー研究所(神奈川県厚木市長谷398、山崎舜平社長)はこのほど、世界で初めてプラスチック基板上に薄膜トランジスター(TFT)を用いたCPUを形成、動作させることに成功した。

同研究所では、高性能ポリシリコンTFTをプラスチック基板上に転写する技術を開発、プラスチックフィルム基板上にCPUを形成した。そして3.3Vの電源電圧により13Mヘルツで動作させた。

プラスチック基板状のCPUは、フレキシブルで軽量、そして耐衝撃性に優れるため、ウェアラブルコンピューターやシステム化したディスプレイなどへの応用が考えられる。 今回開発した技術は、プラスチック基板に限定されることなくあらゆる表面への接着が可能で、LSI上にLSIを接着したり、ELディスプレイ表面にCPUを接着することも可能とのこと。

このプラスチック基板上に形成したCPUは、6月15日から17日にハワイで開催される「2004 Symposia on VLSI Technology」で発表の予定。


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