040413_03
移動体通信用低背バランを開発。 
松下電子部品は、１６０８の業界最小サイズの移動体通信用低背バラン「ＥＨＦ４Ｂシリーズ」を開発した。 携帯電話、ＰＤＡ、ポータブルＡＶなどのモバイル端末機器やＲＦモジュール用などに供給する。5月にサンプル出荷を開始、今秋から月産200万個で量産に入る。サンプル価格100円／個。 導体パターンに特殊な酸化膜を選択的に形成することで狭ピッチにおいてもマイグレーションが起きないようにした。 これにより外形寸法1.6×0.8×0.5ミリの業界最小サイズの小型低背のバランを製品化できた。定格電圧も小型低背ながら3Ｖｍａｘの電圧印加を可能にした。 クワッドバンド対応で機器のマルチバンド化にも貢献。凹版転写印刷技術によって挿入損失一デシベルｍａｘと低ロス化し、コイル間の高結合化を実現した。▽振幅バランス1.5デシベルｍａｘ▽位相180度プラスマイナス15度▽ＶＳＷＲ2ｍａｘ▽インピーダンス50：50／100／200Ω。 |
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