040511_05フェアチャイルドジャパン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月11日	040511_05	フェアチャイルドジャパン	半導体モジュール	機能モジュール他	家電用

スマートパワーモジュール

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパンはこのほど、同社の小型デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）に実装したスマートパワーモジュール（ＳＰＭ）が韓国サムスン電子の新しい3相インバーターエアコンに採用されたと発表した。

採用されたＳＰＭ製品は「ＦＳＡＭ１５ＳＨ６０Ａ」「ＦＳＡＭ１５ＳＭ６０Ａ」の2製品。ｄｖ／ｄｔ制御式高耐圧集積回路（ＨＶＩＣ）を内蔵した定格600Ｖ、15ＡのインテリジェントＩＧＢＴモジュールで、小型（60×31ミリメートル）のセラミック基板を使用したＤＩＰにパッケージングされている。これにより従来のディスクリート構成に比べ約半分の基板面積を実現している。

そのほか温度検知用の内蔵サーミスターをオプションで提供が可能で、最大20ｋヘルツのスイッチング周波数、ＡＣ入力電圧200Ｖａｃで最大1.5ｋＷのインバーター電力定格、3μＳ以下の短いデットタイムなどの特徴を有する。