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HVIGBTモジュール 
三菱電機は、電鉄・電力・工業などの大電力変換装置向けのパワー半導体デバイスとして定格6.5ｋＶ・600ＡのＨＶＩＧＢＴモジュール「ＣＭ６００ＨＧ―１３０Ｈ」＝写真＝を開発、9月30日からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は35万円。月200台の生産を予定。 大電力変換装置はこれまで、パワーデバイス素子を多数直列・並列に接続していたが、定格電圧6ｋＶ・定格電流600Ａを実現した今回の製品により使用素子数を削減できるため、装置の小型化や軽量化が図れるとともに、装置の安全性・信頼性が向上する。 また、高電圧ラインに適用可能な絶縁耐性10.2ｋＶの性能があり、装置側での絶縁設計を簡略化できるため、装置部品の削減によるコストダウンに貢献する。さらに銅材のベース板を使った素子に比べて温度変化に対する部品寿命を飛躍的に改善できるアルミニウム・シリコン・カーバイト材のベース板を使用し信頼性を高めている。 装置に取り付けるためのねじ穴サイズとピッチを従来品と同じにしているため、装置側の大きな設計変更をすることなく素子の置き換えができる。 |
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