電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月19日040519_04 アルプス電気 半導体モジュール 機能モジュール他 情報家電用

業界最小容積の0.27ミリリットル、無線LANモジュールを開発。



 アルプス電気は18日、高速無線LAN規格IEEE802・11b対応モジュールとして、業界最小の容積0.27ミリリットルを実現した「UGGZシリーズ」を開発、量産開始したと発表した。サンプル価格は3万円。 通信デバイス事業部相馬工場(福島県相馬市)で月産10万個規模で量産開始し、年内に月産100万個規模への拡大を見込む。

新製品は、携帯電話やPDAなどの携帯情報機器向けに、小型、薄型、低消費電力化を図ったもの。小型・薄型化については、高機能基板の採用により基板へ部品を内蔵するとともに、ICベアチップおよび0603サイズの小型チップ部品を採用してこれらを表面実装、高密度実装した。加えて、機構系CAEによる回路特性の解析や、構造評価技術を駆使し、独自のパッケージングを行った。これにより、外形サイズ11.0×13.7×高さ1.8ミリメートルを実現し、Mini―PCIモジュールの95%減の容積を達成した。同社従来品と同等性能。

低消費電力化では、専用ICの採用などにより、消費電力を極限まで削減、待機時1ミリWを実現した。16ビットパラレルインターフェイスを採用。 IEEE802・11bは、パソコン用途に加え、最近はホットスポットの普及に伴い、携帯電話やPDAなどの機器でも無線LANニーズが増えており、このため、モジュールの小型・薄型・低消費電力化が求められていた。


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