040520_06インターデザイン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月20日	040520_06	インターデザイン	その他の電子部品	その他

開発環境

　ＥＤＡツールベンダーのインターデザイン・テクノロジー（東京都港区芝3―43―16、山本節雄社長）は、東芝のプロセッサーコア「ＭｅＰ」を使ったＳｏＣ設計をＣ言語で行うための開発環境「ビジュアルスペック／ＭｅＰ協調設計スイート」の販売を始めた。

ビジュアルスペックは、東芝が開発したシステムレベル設計技術を、同社が製品化、パッケージ化したＣ言語ベースの上流設計支援ツール。今回、レッドハット社のＭｅＰ用ソフトウエア開発環境「ＧＮＵＰｒｏフォーＭｅＰ」と統合した。これにより、ハード／ソフトウエアの協調検証が容易になった。ビジュアルスペックは、ＭｅＰコアをベースに回路を付加したＭｅＰモジュールを開発する際に、信号処理や暗号処理などを高速実行するハードウエアエンジン（ハードウエア拡張部）のモデリングや、設計検証が行える。

今回、ハードウエアエンジンのモデルを、Ｃプラスプラスで出力するコンバーターや、ＧＮＵＰｒｏのシミュレーターと連携するためのソフトウエアを新たに開発、ハードウエア／ソフトウエア協調検証を可能にした。ビジュアルスペック／ＭｅＰ協調設計スイートの価格は、最小構成で390万円。