電波プロダクトニュース



040527_05
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月27日040527_05 (米)IDT 半導体集積回路 ドライバー・コントローラ 汎用

FCM



 米IDT(カリフォルニア州サンタクララ)は26日、東京で、パケット処理を高速化するフロー・コントロール・マネジメント(FCM)の新製品3品種=写真=を発表した。

複数のSPI―3とSPI―4を接続する業界初の“オフ・ザ・シエル”(既製品)で、VPNファイアウォール・カード、イーサネット/トランスポート、マルチサービス・スイッチングなど向け。 同社では、この分野での市場規模を08年には世界で400万ドルと予想、現在カスタマーがパケット処理を組み込んで使っているケースが多いFPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)市場の代替需要を狙う。

今回、発表の新製品は、4つのSPI―3(2.5Gbps)インターフェイスとSPI―4インターフェイスのスイッチング機能、アグリゲーション機能、レート・アダプション機能などを内蔵の「88P8344」と、2つのSPI―3ポートを持つ「88P8342」および1つの「88P8341」。いずれも量産開始は、9月。

◇SPI=システム・パケット・インターフェイス。OIF(オプティカル・インターネットワーキング)で定義された標準。上位層で実行される非同期型のパケットベース・プロセシングから同期型PHY(物理)層を分離する。










| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト |
|
ホームページへ戻る | 次データへ |