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基板対基板コネクター 
ＳＭＫはこのほど、業界最低背の嵌合高さ0.8ミリメートルで幅3.3ミリメートルと業界最小サイズの0.4ミリピッチ基板対基板コネクター「ＰＢ―４シリーズ」を開発したと発表した。30、60極タイプのサンプル出荷を開始し、順次、レパートリー（20―120極）を増やしていく計画。 サンプル価格は、60極タイプ1セットが400円。 新製品は、携帯電話やＤＳＣなどの小型携帯機器を中心とするセットの薄型化・小型化ニーズに対応して開発したもの。ソケットとプラグの嵌合高さは業界最低背の0.8ミリメートル、幅3.3ミリメートルと業界最小サイズを実現した。基板実装の省スペース化を図り、セットの薄型化・小型化に貢献する。 コネクターの基板取付け部には、同社独自の考案により、ハーフロック機能を有したホールダウン（補強金具）を設けた。ホールダウンにハーフロック機能を有することで、挿入感を向上し、抜去力を補強することにより、耐こじり性能にも優れている。 充分な実装用吸着面を保有しながら、小型化を実現している。鉛フリー対応品。 定格電圧電流はＡＣ／ＤＣ、50Ｖ、0.2Ａ。使用温度範囲マイナス40度―プラス85度Ｃ。 |
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