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ペンティアムM&セレロンM 
米半導体メーカー最大手のインテルが、組み込み市場向け次世代プロセッサー3品種を出荷開始した。インテルではこのほどの同市場向けプロセッサー拡充により、モジュラー・スタンダードベースのビルディングブロック採用の動きが一層加速するとの期待感を寄せている。 このほど出荷が開始されたのは、組み込みコンピューティング向けに同社が先ごろ発表した「Ｐｅｎｔｉｕｍ（ペンティアム）Ｍプロセッサー７４５」と、超低電圧が特徴の「Ｃｅｌｅｒｏｎ（セレロン）Ｍ」、ナビゲーション機器などグラフィック特化型アプリケーションに適した「ＰＸＡ２７０」の3品種。通信インフラやマルチメディア、その他組み込みアプリケーションに向け新開発し、先ごろ同社が発表していた高性能と低消費電力を両立した新製品のうち、これら3品種について出荷を開始したもの。 使用電力を大幅節減 インテルは、製品の長寿命化と高性能および低消費電力の実現に寄与する同社組み込みアプリケーション向けプロセッサー製品間でも、新品種は最高レベルの処理能力を発揮していると説明。新しい3品種はまた、「ＳｐｅｅｄＳｔｅｐ（スピードステップ）技術」の採用により電圧と周波数の変化を細やかに管理し、使用電力の大幅節減に成功している。 同社通信インフラ事業グループのトム・フランツ副社長は「このほど出荷を開始した新品種のように標準化されたビルディングブロックを採用することで、製品開発者らは市場投入までの開発時間を短縮できる」と説明している。 「ペンティアムＭプロセッサー７４５」（1.8Ｇヘルツ）は、同社の従来モデル比で約17％、処理能力が向上している。インテルではワイヤレス／有線通信インフラやＰＯＳ端末、産業用コンピューティングに最適と提案している。1万個出荷時の単価は415ドル。 「セレロンＭ」（600Ｍヘルツ）と「ＰＸＡ２７０」（312Ｍヘルツ）の価格は、それぞれ127ドルと32ドル。ＰＸＡ２７０については第３四半期（7―9月期）中に量産出荷体制に入る。 |
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