電波プロダクトニュース



040610_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月10日040610_04 (米)NS 半導体集積回路 その他 汎用

ICパッケージ



大手半導体メーカー、米ナショナル・セミコンダクター(NS)は、世界最薄のICパッケージ開発に成功したとこのほど発表した。 新開発のパッケージは、紙4枚を重ねたのとほぼ同じ厚さ(約0.4ミリ)しかなく、これは従来比60%の薄さ。同社では自社ラインアップ間での同パッケージの採用を進め、携帯電話やPDA、FPD(フラットパネルディスプレイ)、MP3プレヤーなどの超薄型設計を実現できるソリューションとして、OEM企業向けに供給する考え。

NSではまず、アナログ増幅器から新開発のパッケージを採用する。超薄型パッケージに収納された増幅器「LMV1032」シリーズは、今年下半期中にも出荷を開始する計画で、順次、ポータブル用電源製品などから同パッケージ採用製品を拡充していく。

NSはまた、このほどの0.4ミリ薄のパッケージよりさらに薄い0.3ミリもしくは0.2ミリタイプの新パッケージについても、04年中に発表する計画を明らかにしている。 同社中核技術&製造グループ担当カマル・アガルワル上席副社長は「新開発した超薄型パッケージは、すぐにも消費者にメリットをもたらす技術だ。同パッケージ技術によりOEM企業間での製品差別化策が進み、製品の小型化、薄型化、軽量化が一層加速する」と述べている。 すでに韓国の有力マイクロホンメーカー、BSEコーポレーションが、新パッケージ対応のNS製増幅器を採用する意向を表明している。


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