040623_01インテル

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月23日	040623_01	インテル	半導体集積回路	マイコン	パソコン・OA機器用

ペンティアム4プロセッサーなど

　インテルは22日、90ナノメートルのプロセス技術を使いソケット形状を「ＬＧＡ７７５」に変えたペンティアム４プロセッサー6種と、次世代高速接続規格のＰＣＩ　Ｘｐｒｅｓｓや高速メモリーＤＤＲ２対応のチップセット９２５シリーズ3種を発表した。発表にあわせ、17社が同プロセッサーとチップセット搭載モデルを発表した。

同社日本法人の吉田和正共同社長は、アナログ情報を扱うＡＶ機器がデジタルデータによる利用形態に変わってきていると説明、「今回発表の製品は複数プロジェクトを同時処理してオフィスの生産性の向上と、デジタルホーム実現を目指した新しいデスクトップ・プラットフォーム」と位置づけを説明した。

新プロセッサーはピンを持たない形状で、装着時の事故を防止するとともに電源回路を改良して高速動作製品でも安定動作を実現。最高速の「５６０」では3.6Ｇヘルツモデルも登場した。チップセットは、ＦＳＢが800と533Ｍヘルツ対応。デュアルチャンネルのＤＤＲとＤＤＲ２メモリー対応。ＰＣＩ　Ｘｐｒｅｓｓ搭載で接続する周辺回路と500ＭＢ／秒の帯域で接続でき複数の画面再生のピクチャー・イン・ピクチャーや、テレビ番組視聴時に同時録画が可能となる。従来製品の1.7倍の性能を持たせたグラフィックス、シアター品質まで向上させたオーディオ、簡易に接続する無線ＬＡＮ機能も加えられた。ＨＤＤへの情報保存では複数のドライブに重要度により保存状況を自動的に設定できるストレージ技術も付加された。