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USP採用IC 
トレックスセミコンダクター（東京都中央区日本橋茅場町1―13―12、藤阪知之社長）は、独自開発の超小型・薄型パッケージ「ＵＳＰ―３／４」を使ったＩＣの販売を始めた。 ＵＳＰ（ウルトラ・スモール・パッケージ）パッケージは、リードレスの面実装タイプで、パッケージ許容損失は140ミリＷ（基板実装時）まで取ることができる。ＵＳＰ―３は外形寸法1.2ミリ角で、厚みは最大0.6ミリ。電圧検出器「ＸＣ６１Ｃシリーズ」（サンプル価格50円から）を同パッケージで供給する。ＵＳＰ―４は、1.6×1.2ミリで、正電圧レギュレーター「ＸＣ６２１３シリーズ」（同70円から）に採用した。 同社はこれまで、6ピン、8ピン、10ピンのＵＳＰパッケージを供給してきた。携帯電話やデジカメ向けなど、高密度実装の要求が高まる中で、3ピン、4ピンタイプもラインアップした。 ＵＳＰパッケージの生産ラインはフル操業が続いており、9月ごろまでには生産能力を40％増強し、月産2000万個に引き上げる。 |
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