040628_04
FPGA 
米ラティスセミコンダクター（サイラス・ツイＣＥＯ）は、大量用途向けを対象とし、低価格化を図ったＦＰＧＡの新製品「ＥＣＰ―ＤＳＰ」と「ＥＣ」の2ファミリーを、7月から順次、サンプル出荷を開始する。 通信、情報、車載、産業用から民生用まで多様なアプリケーション市場での販売を計画している。 ＥＣＰ―ＤＳＰ（エコノミープラスＤＳＰ）は、高性能のＤＳＰ（デジタル信号処理プロセッサー）アプリケーションをターゲットにしたもの。 最新の高性能“ｓｙｓＤＳＰ”ブロック機能を搭載、乗算、累算、加算とパイプライン機能を実装できる。また、高性能のＤＤＲインターフェイスも容易に実現。従来のＤＳＰ機能を実現する低価格ソリューションに比べ性能を50％、ロジック使用率を75％向上させる。 価格は、公表されている競合製品に比べ20％程度安いという。1000個受注時で「ＥＣＰ―ＤＳＰ２０」の場合59ドル、「ＥＣ２０」は49ドル。 新製品は、3月に、ファウンダリー（半導体製造受託）契約を締結した富士通の130ナノｍ配線構造の最先端テクノロジー・プロセスを最初に採用した製品。低誘電率（ロウ―ｋ）、130ナノｍで、銅配線で製造される。1.2Ｖ電源電圧。 |
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