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ペルチェモジュール 
アンペール（東京都新宿区、草梛高志社長）は今月から防湿導熱カバーに「銅箔」を採用したスケルトン構造ペルチェモジュール（電子冷却装置）の新製品を発売した。 半導体素子に直流電流を流し冷却、加熱を自由に行うことができるペルチェモジュールは従来、半導体素子をアルミナセラミックカバーで挟み込んで固定する「セラミック構造」が一般的。 アンペールが現在、販売しているペルチェモジュールは、半導体素子の中央をガラスエポキシ基板で固定。その外側をゴムのように弾性に富む高分子化合物（エストラマー）と、アルミナセラミックなどの導熱カバーで覆う「スケルトン構造」を採用している。 アルミナセラミックは、低温・高温の繰り返しでゆがみが生じるが、スケルトン構造は、温度変化によるゆがみが少ないガラスエポキシ基板を採用したうえ、ゆがみをエストラマーで吸収でき、信頼性、耐久性の向上を実現した。また、従来40ミリ角が標準サイズだったが、ゆがみの影響を受けないため、3倍の面積となる70ミリ角サイズまでの大型化も可能になった。 新製品は、このスケルトン構造ペルチェモジュールの導熱カバーに熱伝導率の良い銅を採用。銅の厚さも30μと薄く、アルミナカバーを使った従来品に比べ応答速度が向上した。表面平面度も従来品が±20μだったものに対し、新製品は±10μの精度が実現でき、接触熱抵抗も減少して効率性がアップした。 小型冷蔵庫やワインセラーなどの冷却装置のほか、微細な温度調整を必要とする検査・試験装置、遺伝子増幅器などの用途を見込む。また、単体の販売だけではなく、ユニット製品としての販売も行っていく。 |
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