電波プロダクトニュース



040720_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月20日040720_02 ウィンボンドエレクトロニクス 半導体集積回路 ASIC/ロジック/ゲートアレイ 音響・映像用

画像信号処理LSI



 台湾の大手IDM(総合半導体メーカー)のウィンボンド・エレクトロニクス社の日本法人「ウィンボンド・エレクトロニクス」(横浜市、白庄司進社長)は、デジタルカメラ付き携帯電話向けの画像信号処理LSIを独自開発した。今回、開発した新LSIは、オートフォーカス機能付きで、130万画素。8月末までに製品化、国内のカメラモジュールメーカーに対しサンプル出荷、本格的な受注活動を開始する。

今回、開発した新LSIのサンプル価格は10ドル以下をめざしている。引き続き210万画素品、300万画素品についても開発中で10月末の製品化を予定。生産は、台湾のファウンドリー(製造受託サービス)企業のTSMCの200ミリメートルウエハー・ラインにより、0.18マイクロメートルプロセスで行う。 

日本法人では、同様に日本で開発されたLCD用ドライバーIC、ワイヤレスLAN用もMPEG2チップに続く、第3の戦略製品として、新しいビジネスの柱に育成していく計画。 MPEG2製品は、ワイヤレスLAN分野を対象に今春、開発し、サンプル出荷中で、近く量産を開始する。TVのビデオキャプチャー向けも含め日本や米国の関連機器メーカーからの受注を計画している。

ウィンボンド社は、半導体の設計から製造まで一貫して行うメーカーで、SRAMやLCDドライバー用IC、デジタルAV用ICなどを主力にしている。 日本法人は、同社100%出資により2001年1月に設立、日本の強いデジタル・コンスーマー市場の前線基地として営業、製品開発活動を行っている。設立時は、わずか3人でのスタートだったが、業容の拡大と将来の発展に備え、現在ではベテランを含む技術開発者を中心に50人を超えている。


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