電波プロダクトニュース



040923_06
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月23日040923_06 FDK 受動部品 複合部品

積層チップバラン



 FDKはブルートゥース、無線LANなどの近距離通信向けに挿入損失を従来品に比べ、約30%低減した積層チップバラン「AMB1608Cシリーズ」を開発。10月からサンプル出荷を開始する。

バランは近距離通信モジュールにおいて平衡・不平衡回路のインピーダンスマッチングのために必要なデバイス。  新製品はファインセラミック材料技術、積層プロセス技術、CAE技術を駆使し、製品本体に使用される低温焼成材料の開発、積層パターンの最適化に取り組み、挿入損失0.7デシベルという最高レベルの性能を実現した。しかも鉛フリー仕様で、サイズは1.6×0.8×0.6ミリメートルと超小型化した。対応周波数は2.4Gヘルツ帯と5.2Gヘルツ帯。

3Gシステムの携帯電話をはじめ、PDA、カーナビなどでの受注活動を展開していく。 なお、新製品は10月5日から開催されるCEATEC JAPAN2004に出展する。


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