電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月6日041006_01 京セラ/ミツミ 半導体モジュール 機能モジュール他 情報家電用

携帯用ブルートゥ−スHCIモジュールを共同開発。



 京セラとミツミ電機は5日、携帯電話内蔵用に、世界最小サイズのブルートゥースHCIモジュール(外形寸法5.0×4.0×1.4ミリメートル)を共同開発したと発表した。12月からサンプル出荷開始する。量産および販売は両社それぞれで行い、量産計画は、05年3月から、京セラの鹿児島国分工場で月産10万個、ミツミ電機のミツミフィリピンで月産20万個を予定。

共同開発では、京セラのLTCC基板技術、各種モジュール技術、実装技術と、ミツミ電機の高周波部品技術、HCIモジュール化技術などを組み合わせ、ブルートゥースHCIモジュールの大幅な小型化を図った。京セラが内蔵素子とパッケージ、ミツミ電機がモジュール機能の設計を担当。両社のモジュール(京セラ=FC06、ミツミ電機=WML―C38)は、形状、端子配置、特性などが完全互換となっており、これらを両社で供給することで、業界標準化を目指す。

小型化にあたっては、ICのCSP実装や基板の積層構造、パターン設計、マッチング回路を大幅に見直すことで、従来製品のHCIモジュールと比較し、実装面積比で約30%低減した。LTCC基板に内蔵した受動素子や周辺回路素子の最適化設計、また、基板内のノイズ干渉低減設計により、超小型サイズでありながら、マイナス82dBm typの高感度を達成した。

ブルートゥースV1・2に準拠。HCIスタック、またはRFCOMMスタック搭載の選択が可能。携帯電話の各種クロック周波数に対応。HCI用ICの特性改善により、送受信時の消費電流を従来比20%の低減となる40mAを達成。スタンバイ電源は30μA typに低減した。使用温度範囲は、マイナス40度―プラス85度C。


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