電波プロダクトニュース



041228_07
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
12月28日041228_07 (米)ADI 半導体集積回路 リニアIC 情報家電用

RFVGA



米アナログ・デバイセズはこのほど、1Mヘルツから3Gヘルツまでの幅広い周波数対応、リニアなゲイン制御を実現する業界初のワンチップRF VGA(可変ゲインアンプ/アッテネーター)「ADL5330」を発表した。携帯電話の基地局に対応する。

「ADL5330」は、60dBという高精度のデシベル・リニアのゲイン制御範囲で、1―3Gヘルツのブロードバンド動作を実現する。  携帯電話の基地局のRF回路用、IF回路用の送信信号パスに最適。携帯電話基地局(CDMA、W―CDMA、GSM)から、ポイント・ツー・ポイントおよびポイント・ツー・マルチポイント無線接続、衛星通信機器、ワイヤレス・ローカル・ループ、ブロードバンド・アクセス・サービスなど、幅広いワイヤレス・インフラストラクチャー機器に対応する。

ブロードバンド・アンプとアッテネーターをシングルチップに集積しており、多くの外付け部品を必要とする従来の個別部品と比較すると、ボード面積、部品点数、システムコストを大幅に削減できる。また、高精度なデシベル・リニア制御インターフェイスにより、回路設計を簡素化する。  60dBのダイナミック・ゲインと減衰(約プラス20dBのゲインとマイナス40dBの減衰)、22dBmの出力パワーレベル(1dB圧縮点)、1Gヘルツでプラス31dBmの出力3次インターセプト(OIP3)、8dBの雑音指数(NF)を提供する。

新製品は、サンプル出荷中で、量産出荷は2005年2月に開始する。24ピン(4×4ミリメートル)チップ・スケール・パッケージ(CSP)でサンプル出荷中。  価格は4.98ドル(1000個受注時の単価)。


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