電波プロダクトニュース



050312_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月12日050312_01 三菱樹脂 電子材料 電子材料 一般産業用

液晶製造装置向け厚さ20ミリの硬質塩化ビニル板



三菱樹脂はこのほど、液晶製造装置の大型化に対応する、業界初の連続プレス法による超厚板20ミリメートルの工業用硬質塩化ビニル板を開発、販売開始した。

近年、液晶ディスプレイ用ガラス基板のサイズが第七世代、第八世代と大型化することに伴い、液晶製造装置も大型化の傾向にあり、製造装置の躯体強度の向上が液晶製造装置メーカーの課題となっている。同社ではこうしたニーズに対応し、浅井工場の連続プレスの製造ラインにおいて、設備等を改良し、これまでを大きく上回る厚さ20ミリメートルの塩化ビニル板の開発に成功したもの。


主に、日本や韓国の液晶製造装置メーカー向けに販売する予定。発売する規格は、透明、アイボリーの二色。サイズは、1000×2000ミリと1212×2424ミリの二種類。 同社が1997年に業界に先駆けて開発した硬質塩化ビニル板の新製法「連続プレス製法」は、熱加工時や溶接時の白濁化が起こりにくいなど外観特性に優れ、製造コストでも優位にあるという。

連続プレス製法による硬質塩化ビニル板の主な特徴としては(1)優れた品質と経済性(2)低アウトガスおよび超純水での金属低溶出(鉛フリー)を実現した、クリーンな塩ビ材料(3)成形倍率二倍くらいの真空成形、プレス成形が可能(4)長さ3500ミリくらいまでの特注寸法が可能。

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