電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月28日050428_03 三洋半導体カンパニー 半導体素子 ディスクリート 移動体通信機器用

超小型・軽量・薄型化に成功した携帯機器向け低オン抵抗のMOSFET



三洋電機半導体カンパニーは、携帯機器向けの低オン抵抗のMOSFET EMH8シリーズを開発した。新開発チップを同社独自のボンディングワイヤレス構造を採用した新外形EMH8(2.1ミリ×2.0ミリ×0.75ミリ)に搭載し、携帯機器の小型化、電池の長寿命化を実現。5月からサンプル出荷を始める。

同シリーズは、同社の環境配慮型ECoPの最高峰に位置付けられる。同社MCPHパッケージと同サイズのものに、ボンディングワイヤレス技術を融合することで、小型パッケージの課題となっていたソース引出抵抗の90%以上の削減を可能にした。

従来、同程度のオン抵抗特性を提供してきたCPH製品(2.9ミリ×2.8ミリ×0.9ミリ)に比べ、実装面積を約48%、質量を約47%、実装高さを約17%削減。超小型・軽量・薄型化に成功した。

MCPHパッケージと比べると、シングルタイプ品でオン抵抗を約25%、デュアルタイプでは、業界最高レベルの約70%低減。同程度の製品で、業界ナンバーワンの性能を確保した。

同シリーズは、オン抵抗特製重視のシングルタイプが4機種、実装面積の効率化を優先したデュアルタイプ6機種の計10機種。サンプル価格は50-80円。生産計画は月産200万個。

同社は、今回開発した外形技術を、低飽和TR、SBDなどに展開し、携帯機器の小型化、長寿命化に貢献するデバイスを提供していくとする。

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