電波プロダクトニュース



050429_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月29日050429_02 エルピーダメモリ 半導体複合部品 機能モジュール パソコン・OA機器・LAN用

sFBGA(積層FBGA)採用、業界最大容量の4ギガバイトDDR2レジスタードDIMM



エルピーダメモリはこのほど、サーバー、ワークステーション向けに、業界最大容量の4ギガバイト DDR2レジスタードDIMM「EBE41RE4AAHA」を開発、サンプル出荷を開始した。7月から量産の予定。

新製品は、同社独自のsFBGA(積層FBGA)パッケージ技術により、JEDEC準拠の240ピンレジスタードDIMMに、36個の1ギガビットDRAMを搭載して実現したもの。

モジュール基板には通常、片面に9個、両面実装により18個のDRAMしか搭載できないが、1ギガビットDRAMを2段に積層することで36個搭載、4ギガバイトのレジスタードDIMMを実現した。モジュール厚さは5.1ミリメートル。sFBGAパッケージ技術による薄型化で、システム上での冷却効率が向上する。

レジスタードDIMMは、レジスタを介してデータの転送を行うメモリーモジュールで、アドレス、コマンド信号をいったんレジスタに格納し、PLLに同期して一斉に出力するため、モジュールに搭載する単体が増加しても、信号を安定して伝送することができる。

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