050511_02東芝／キャノン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月11日	050511_02	東芝／キャノン	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用

64ビットRISC型マイクロプロセッサ・コアを使ったデジタル複合機向けSoC

東芝は１０日、９０ナノメートルプロセスと６４ビットＲＩＳＣ型マイクロプロセッサ・コアを用いたデジタル複合機向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）をキヤノンと共同開発したと発表した。

新製品の中核となるマイクロプロセッサには、米国ＭＩＰＳ社と共同開発した同社オリジナルのＲＩＳＣプロセッサコアTX99/H4を搭載している。

また、各種ＩＰや大規模なカスタムロジックを同一チップ内に搭載しており、複数の作業を同時に並行して高速かつ高品質に処理するなど、デジタル複合機に求められる複雑で高度な性能や品質の核になる技術をサポートしている。

TX99/H4コアは、最高周波数８００メガヘルツの高速処理ができ、従来製品のTX49/H4と比較して約４倍と大幅に演算性能が向上している。