050622_01三菱電機

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月22日	050622_01	三菱電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用

業界最小サイズを実現したNーCDMA方式対応携帯電話用送信電力増幅モジュール

三菱電機は２１日、米国の８００メガヘルツ帯N-CDMA方式対応のマルチバンド携帯電話端末向けに、業界最小サイズを実現した送信用電力増幅モジュール「ＢＡ０１２４１」を開発、８月下旬からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は1000円。月１０万個で生産の予定。

新製品は、独自のＭＭＩＣ設計技術により、送信用電力増幅モジュールの整合回路を構成するチップ部品の一部を内蔵している。これにより、チップ部品の点数を従来比４０％削減し、約２分の１となる業界最小クラスの実装面積3.0×3.0ミリメートルを実現した。

また、整合回路は、従来のセラミック基板から樹脂基板で構成、従来比で１６％薄い製品高さ1.0ミリメートルと６０％軽量の0.02グラムを実現した。さらに、小型化しながら従来品と同等の電力付加動作効率４０％を実現するとともに、低消費電力化を図り、長時間通話を可能にしている。