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0.4ミリピッチ、嵌合高さ1.0ミリの超低背ボード・ツー・ボードコネクタ「5805シリーズ」  京セラエルコはこのほど、スーパーマイクロリーフコネクタの新製品として、0.4ミリピッチ、嵌合高さ1.0ミリの超低背ボード・ツー・ボードコネクタ「５８０５シリーズ」を開発、販売を開始した。極数は、10-80極までの多極展開を計画している。 新製品は、携帯電話、ＰＨＳ、デジタルＡＶ機器の小型化・薄型化の要求に対応して開発したもの。 バネ構造には、同社独自の「Ｓ字状ばね」を採用、低背化を実現した。接点部は、挟み込み接点形状を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっている。また、プラグ側のコンタクト形状に、TWIN-RIB機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現している。 嵌合時のロック構造は、FINE-LOCK構造を採用。低背でありながらも、優れたクリック感と、抜去時の保持力増加の機能を持たせることを可能とした。コネクタに嵌合させ、導通、短絡を簡易にチェックするチェッカコネクタも用意している。 ボスあり／なしのバリエーションを用意。コネクタ裏面の金属露出がなく、デッドスペースが小さいことから、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能で、高密度実装に最適な構造。定格電流AC/DC0.3アンペア／コンタクト。定格電圧AC/DC50ボルト／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０ボルトrms/min。 |
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